清融科技WF系列产品为陶瓷填充的聚四氟乙烯复合介质基板，采用了独创的海岛复合快速成型技术和聚四氟乙烯-陶瓷复合薄膜连续化成型工艺，无玻纤布设计，避免了玻纤布效应，降低了CAF风险。具备同级别卓越的电气性能、热稳定性、尺寸稳定性，具备长期使用的高可靠性，是Rogers-RO3000系列产品的国产化替代方案。

清融科技通过界面调控技术和多尺度调控技术，将特种陶瓷粉体与聚四氟乙烯复合，极高的填料分散性确保了WF系列产品在不同温度、不同频率下的介电稳定性，材料的X/Y/Z各向异性降至最低，同时拥有比Rogers同类产品更低的介电损耗。
该系列产品的介电常数有2.94、3.0、6.15、10.2四种选择。

WF系列产品标配HVLP铜箔，降低导体损耗的同时，具有优异的抗剥离强度。

线路板加工可采用标准PTFE覆铜板加工工艺，该系列产品优良的物理性能和机械性能，适合单双面、多层、背板加工；同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。

清融科技WF系列产品为陶瓷填充的聚四氟乙烯复合介质基板，采用了独创的海岛复合快速成型技术和聚四氟乙烯-陶瓷复合薄膜连续化成型工艺，无玻纤布设计，避免了玻纤布效应，降低了CAF风险。具备同级别卓越的电气性能、热稳定性、尺寸稳定性，具备长期使用的高可靠性，是Rogers-RO3000系列产品的国产化替代方案。

清融科技通过界面调控技术和多尺度调控技术，将特种陶瓷粉体与聚四氟乙烯复合，极高的填料分散性确保了WF系列产品在不同温度、不同频率下的介电稳定性，材料的X/Y/Z各向异性降至最低，同时拥有比Rogers同类产品更低的介电损耗。
该系列产品的介电常数有2.94、3.0、6.15、10.2四种选择。

WF系列产品标配HVLP铜箔，降低导体损耗的同时，具有优异的抗剥离强度。

线路板加工可采用标准PTFE覆铜板加工工艺，该系列产品优良的物理性能和机械性能，适合单双面、多层、背板加工；同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。

清融科技WF系列产品为陶瓷填充的聚四氟乙烯复合介质基板，采用了独创的海岛复合快速成型技术和聚四氟乙烯-陶瓷复合薄膜连续化成型工艺，无玻纤布设计，避免了玻纤布效应，降低了CAF风险。具备同级别卓越的电气性能、热稳定性、尺寸稳定性，具备长期使用的高可靠性，是Rogers-RO3000系列产品的国产化替代方案。

清融科技通过界面调控技术和多尺度调控技术，将特种陶瓷粉体与聚四氟乙烯复合，极高的填料分散性确保了WF系列产品在不同温度、不同频率下的介电稳定性，材料的X/Y/Z各向异性降至最低，同时拥有比Rogers同类产品更低的介电损耗。
该系列产品的介电常数有2.94、3.0、6.15、10.2四种选择。

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线路板加工可采用标准PTFE覆铜板加工工艺，该系列产品优良的物理性能和机械性能，适合单双面、多层、背板加工；同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。

清融科技WF系列产品为陶瓷填充的聚四氟乙烯复合介质基板，采用了独创的海岛复合快速成型技术和聚四氟乙烯-陶瓷复合薄膜连续化成型工艺，无玻纤布设计，避免了玻纤布效应，降低了CAF风险。具备同级别卓越的电气性能、热稳定性、尺寸稳定性，具备长期使用的高可靠性，是Rogers-RO3000系列产品的国产化替代方案。

清融科技通过界面调控技术和多尺度调控技术，将特种陶瓷粉体与聚四氟乙烯复合，极高的填料分散性确保了WF系列产品在不同温度、不同频率下的介电稳定性，材料的X/Y/Z各向异性降至最低，同时拥有比Rogers同类产品更低的介电损耗。
该系列产品的介电常数有2.94、3.0、6.15、10.2四种选择。

WF系列产品标配HVLP铜箔，降低导体损耗的同时，具有优异的抗剥离强度。

线路板加工可采用标准PTFE覆铜板加工工艺，该系列产品优良的物理性能和机械性能，适合单双面、多层、背板加工；同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。